隨著電子工業的無鉛化發展，相繼出現了以Sn為基礎添加能產生低熔共晶的Ag、Cu、Zn、Bi、In等元素的無鉛釬料來代替Sn-Pb系合金釬料。現今的電子封裝工藝及設備都是針對Sn-Pb釬料而設計的，這樣就要求無鉛釬料的性能必須接近或達到Sn-Pb釬料的水平，但目前還沒有那種組分釬料的潤濕性能與傳統釬料相當或達到其水平。當前研究的無鉛釬料己達數十種，其中Sn-Zn系的潤濕性極差；Sn-Bi、Sn-In系的熔點遠低于Sn-Pb，且In、Bi資源缺乏，Bi還會使釬料產生脆性，因此不太可能成為Sn-Pb釬料的代用品；而Sn-Cu、Sn-Ag-Cu系則頗受關注，其力學性能高于傳統釬料，熔點與其接近，具有較好的應用前景。但是其潤濕性能一直都沒有達到錫鉛釬料的鋪展水平。所以在現場應用時容易出現潤濕不暢的現象，提高釬焊工藝溫度又出現氣孔。目前最有效的辦法就是采用活化釬料和活性助焊劑來增加其潤濕性。釬劑的作用是去除金屬表面和釬料本身的氧化物或其它表面污垢，潤濕被焊接的金屬表面。在釬焊時它還能保護金屬表面不再氧化，減少熔融釬料的表面張力促進釬料的擴展和流動。松香是常用的釬劑，最純的松香是水白松香，它是最弱的非活性釬劑。在焊接工藝中，水白松香能去除一定量的金屬氧化物，而使傳統釬料獲得較好潤濕性能，但Sn-Cu、Sn-Ag-Cu系釬料中金屬氧化物比錫鉛系釬料多，普通水白松香不能去除足量的金屬氧化物，導致潤濕性能較差。在松香酒精的基礎上添加鹵化物則轉變成為活性松香或稱為活性釬劑。在這種釬劑里面當鹵化物含量過高時焊后有腐蝕性殘留，又要面臨清洗的工序，增加成本。筆者在Sn-Ag-Cu系釬料中添加了表面活性元素鍺，用鋪展面積法測試了Sn2.5Ag0.7Cu-xGe的潤濕性，研究了表面活性元素與釬劑鹵化物含量等因素對釬焊性的影響，并對兩個因素的交互作用進行了討論。

　　制備Sn2.5Ag0.7Cu-xGe(x＝0、0.5、1.0均為質量百分數)釬料合金共三種。將純度為99.9%的錫粒、99.9%的銀粉、99.9%的銅絲和99.999%的鍺粉，按質量比配好，放在石英管中。通入氬氣保護，用高頻感應加熱器進行加熱熔煉。熔化后繼續保持加熱20min使其均勻混合。在加熱后期可以看見熔體在電磁力的作用下，開始收縮成橢球狀，并且快速旋轉；金屬熔體在電磁力的作用下發生高速旋轉這一特性，在客觀上起到了對熔體的攪拌作用，能進一步促進所添加微量合金元素的擴散速度，保證其分布的均勻性。

　　釬劑的配制首先配制不同濃度的松香酒精，再分別添加10%、7.5%、5%和2.5%的SnCl2，將各組分混合攪拌均勻，即獲得本試驗中所需的助焊劑。

　　當鍺含量為0.5%時，釬料潤濕性能最好，平均鋪展面積為0.85cm2；該成分釬料具有較小的潤濕角。當鍺含量為1.0%時，平均鋪展面積為0.81cm2。不含鍺時平均鋪展面積為0.79cm2。在傳統的松香釬劑中加入SnCl2，潤濕面積會大幅增加。且釬料與釬劑成分有交互作用，為獲得較少殘留和較大鋪展效果，最佳組合是Sn-2.5Ag-0.7Cu-0.5Ge釬料與乙醇-30%松香-4.5%氯化亞錫溶液釬劑匹配。

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