鍍銅過程中的工藝控制

  化鍍是鍍銅溶液中的銅離子通過化學置換反應( Cu2+ + Fe—> Cu + Fe 2+) ,直接沉積在鋼絲的表面上而獲得銅鍍層。生產中要注意以下環節:

  1、鍍液主要成分控制

  1)硫酸銅

  硫酸銅是化鍍的主劑,其濃度不宜過高或過低。濃度過高導致反應加快,晶核生長速度高于成核速度從而使鍍層疏松粗糙,結合力和致密度下降;反應速度過慢,短時間內難以獲得具有理想厚度及光澤的銅層。

  一般硫酸銅質量濃度為30 -80 g/ L ,施鍍2- 5 s可獲得較好的鍍銅層。

  2)硫酸

  在鍍液中,硫酸起到是活化鋼絲表面和穩定鍍液防止銅鹽水解的作用。當硫酸濃度過低時,鋼絲表面不能得列充分活化而影響鍍銅;濃度過高時反應速度加快,析氫嚴重,導致銅層多孔、致密度差、顏色暗紅。

  一般硫酸質量濃度在50 -120 g/ L 為宜。

  3)添加劑

  添加劑在鍍液中具有減緩銅層沉積速度、細化晶粒、鈍化Fe 2+對鍍銅層的影響、抑制表面析氫等作用。添加劑濃度,過高會抑制銅層沉積,使鍍層厚度偏薄;過低則起不到細化晶粒、光亮鍍層之功效。

  添加劑一般質量分數控制在0.003% -0.010 %。

  2、溫度控制

  鍍銅時一般需要加熱,加熱后反應速度加快,可以采取較低的鍍液濃度,節約生產成本,并且溫度升高可以更好地活化添加劑。但溫度不宜過高,過高的溫度會降低鍍液的穩定性,同時使反應過快,可能鈍化添加劑,使銅層質量變差。

  一般情況下溫度控制在35 -65℃。

  3、鍍液的清潔維護

  隨著生產的進行,鍍液中積累的雜質逐漸增多,雜質主要來源于電解清洗工序及添加劑與Fe 2+結合或自身分解的產物,雜質的過度積累會對銅層的沉積產生不良影響,因此應經常對鍍液進行清潔維護。

  首先應加強對鍍前各處理工序的溶液維護,及時清除槽中的陽極泥以及漂浮于液面的污物,減少進入鍍液的雜質;其次對于添加劑分解及鐵鹽沉淀產生的雜質,可采用活性炭吸附而后過濾的方法除去,以保證鍍液的清潔。

  綜上,鍍液成分濃度、溫度的合理控制及良好的清潔維護可以保證鍍銅層致密、光亮,獲得良好的成品質量。