XRD測試結果表明,沉積的耐磨襯板Ni-P鍍層為非晶態。鍍層的耐蝕性實驗結果表明,化學鍍Ni-P鍍層后,耐磨襯板的耐蝕性優于基體。利用掃描Kelvin探針技術(SKP)研究耐磨襯板偶接件在鹽霧試驗中電偶腐蝕規律。
耐磨襯板結果表明:釩的引入使β-Mg17Al12相由不連續網狀逐漸離散化,釩在耐磨襯板中主要以新相Al3V形式溶解或分散于β-Mg17Al12相和α-Mg基體中。高熔點的新相Al3V在耐磨襯板凝固過程中先于其他相生成聚集在固液界面前沿,抑制晶粒的長大;同時由于耐磨襯板α-Mg相細化而使晶界面積增加,相應的單位面積晶界處發生共晶反應的熔液體積減少,生成的β-Mg17Al12相變得細小。
采用化學鍍方法,在耐磨襯板沉積Ni-P鍍層,研究了添加劑對鍍層的影響。結果表明:未加添加劑時,沉積速度慢;加入添加劑后,鍍層的沉積速度增加,65℃時只需30 min就可獲得無氣孔或裂紋、具有"菜花狀"結構的均勻完整的Ni-P鍍層。
同時由于晶粒尺寸減小以及晶界處Al3V相的強化作用,耐磨襯板的硬度隨著添加釩含量的增加呈增大趨勢。 過在中性鹽霧試驗不同周期的表面腐蝕形貌的觀察和伏打電位分布圖的測量結果分析表明,耐磨襯板電偶腐蝕效應與偶接陰陽極的伏打電位差密切相關,耐磨襯板偶接件存在較大的電位差(約為–1.28V),其電偶腐蝕效應非常顯著。在鹽霧試驗初始階段,腐蝕主要發生在偶接界面耐磨襯板一側,該腐蝕區域的伏打電位增加幅度較大,而耐磨襯板受到保護沒有發生明顯腐蝕。